金屬表面劑LSN-2006M 

低應力硫酸體系啞光鍍鎳工藝

【簡介】

LSN-2006M是硫酸鹽型的鎳電鍍工藝，其鍍層具有應力低、半光亮和延展性好特點，適合于作貴金屬和非貴金屬的電鍍的底層。該工藝是專門為高速電鍍設備而設計的，采用不溶性陽極。它主要用于印制線路、接插件、半導體、固體電路和其它高可靠性電子元器件的制造。

【設備】

該工藝所采用的設備將是高度專門化的，可參閱下列信息：

鍍槽  用橡膠、聚氯乙烯、聚二氯乙烯、聚丙烯和聚乙烯作襯里。襯里用20g/L 的氫氧化鈉溶液在50℃下浸泡4～6小時，然后用清水漂洗；再用5～10%V/V的硫酸溶液于60℃下浸泡2～4小時；再用清水充分漂洗，再晾干。堿性浸洗液中不得含有磷酸鹽。

整流器       整流器直流輸出應滿足電鍍要求，應備有電壓表、安培表和無級調節以精確調節電流值，推薦使用安培分鐘計

過濾    溶液應連續過濾，以維護溶液澄清，過濾機的能力滿足每小時至少循環一次，泵和過濾芯的材料用惰性材料，所有管子的接頭應用尼龍加強的聚氯乙烯，不能用不銹鋼

加熱器      加熱器應配有恒溫控制裝置，以保持操作溫度，加熱器應用玻璃或石英制作，不用不銹鋼加熱器

陽極         只能用鉑或鍍鉑鈦做陽極

【操作參數】

項 目   范 圍  佳值

金屬鎳  g/L   75～125    100

硫酸鎳 g/L 336～560       450

硼酸 g/L 38.0～45.0      38.0

LSN-2006M      /L 12～24    18.0

補充劑  

pH值   3.0～4.0      3.5

溫度 ℃ 52～57     55

電流密度 A/dm²      5～50        15

陰極效率   約65%

攪拌      強烈(不用空氣攪拌)

【開槽步驟】

清洗干凈所有與槽液接觸的部件，把LSN-2006M溶液注入或泵進槽內，在金屬補充系統正常的情況下，溫度升到操作值時，電鍍就可以開始。

由于高速自動電鍍設備的設計有一個很寬的變化范圍，所以對一個給定設備LSN-2006M操作參數在允許范圍內可以作適當的變化，LSN-2006M溶液準備好后，即可滿足現有設備的一般要求。

【工藝維護】

LSN-2006M溶液的工藝控制是助常規分析鎳、硼酸的含量以及添加除應力劑來實現的。在電鍍期間這些材料的濃度因不斷的消耗或者由于帶出而減少。

為了改善溶液的導電性，采用比較高的電流密度，溶液的pH值應維持在3.0～4.0之間。pH值過高，鍍層延展性低；pH值過低，電流效率低。pH為3.0時，效果，用碳酸鎳提高pH值，用20%V/V硫酸降低pH值。

【分析方法】

電鍍液中金屬鎳靠添加試劑級的硫酸鎳晶體進行補充，為了防止工件表面在高電流密度區燒焦，鎳的濃度應維持在75～125g/L，硫酸鎳中含22～23%的鎳金屬，可以使用凈化的硫酸鎳濃縮液，但會引起鍍液體積增加，必須倒出部分舊溶液。

    必須使用試劑純的化學,品

一） 碳酸鎳

碳酸鎳不可直接加入到工作液中，否則將引起鍍層粗糙和過濾機堵塞。將裝有金屬鹽的陽極袋吊在儲備槽流動的液體里，以一定的速度往下溶解。

二） 硼酸

硼酸可防止PH值大幅度變化，它也降低了高電流密度區工件燒焦的可能，為了得到結果，其濃度應維持在38.0～45.0g/L之間。濃度過高，在正常操作溫度下，硼酸易結晶析出；過低時，高電流密度區工件易燒焦。

三） 應力消除劑

應力消除劑的濃度用LSN-2006M補充劑來維護，其中也含整平劑。既能降低鍍層的內應力，也使鍍層光亮和有延展性，光亮性是此物質的副效應。LSN-2006M R的消耗量是1.0/Ah, 在某些電鍍條件下，可能要多加些應力消除劑。

四） 潤濕劑

LSN-2006M還有潤濕劑，當需要使用潤濕劑，往往表明鍍液已受污染。

特別聲明

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