用化學方法在基體材料表面制備的以鈀為主體的貴金屬鍍層。鈀是一種優良的電接觸材料（電阻系數為0.099Ωmm/m）。鈀鍍層焊接性好。鈀鍍層是一種有效的擴散阻擋層，高頻元件往往用鈀做中間層，以防止基體金屬向外表面擴散。鍍鈀主要用于電接觸，防護和裝飾目的。鍍層厚度一般是2～5μm。鈀鍍層的主要缺點是對某些有機物特別敏感，表面易形成“褐粉”，使接觸電阻大大增加。
世紀70年代末期至今由于金價上漲，西方各國及日本對鈀及其合金電鍍的研究逐漸重視。許多主要的電子公司均開展試驗并取得良好的結果。鈀合金鍍層抗有機物污染比純鈀好，其他性能也優于純鈀鍍層。如含鈀為80%左右的鈀鎳合金鍍層的主要性能是：抗硫化，抗蠕變腐蝕和彎曲延伸，硬度均優于硬金鍍層，HV=450±50。同樣厚度的鈀鎳鍍層的花費僅為金鍍層的1/3～1/5。目前印制板、針孑L接插件上已推廣用鈀鎳鍍層取代金鍍層。還報道了鈀鈷、鈀鉑、鈀銀、鈀金、鈀銦合金電鍍。其中報道較多的是鈀銀，但是還沒有商用報道。鈀鎳鍍層外觀白亮，但因鎳易引起皮膚過敏，而限制了在首飾行業的應用。研究不含鎳、鈷的白亮的鈀合金鍍層將使鈀在首飾行業的應用更廣泛，并可望取代價格昂貴的銠。同是回收鈀產品和含鈀廢料成為鈀金回收的重要途徑。
鈀和鈀合金電鍍溶液主要有氨一氯化物體系，氨基磺酸體系，胺一氯化物體系。其中氨一氯化物體系鍍液（主要含二氯二氨鈀10～40g/L，氯化銨10g/L，硫酸銨25g/L，溶液pH值8.5～9）操作簡單，適用于電接觸元件鍍鈀及鈀鎳合金。
化學鍍鈀溶液含二氯二氨鈀7.5g/L，乙二胺四乙酸（EDTA）8g/L，肼1mol/L。所得鈀鍍層純度99.4%，維氏硬度150～350，顏色為灰白色。
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