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    公司向另一家光伏電池片的頭部企業出貨單體GW級銅電鍍設備

    放大字體  縮小字體 發布日期:2024-03-21  瀏覽次數:97
    核心提示:羅博特科3月19日發布投資者關系活動記錄表,公司于2024年3月19日接受11家機構調研,機構類型為QFII、其他、基金公司、海外機構。

    羅博特科3月19日發布投資者關系活動記錄表,公司于2024年3月19日接受11家機構調研,機構類型為QFII、其他、基金公司、海外機構。 投資者關系活動主要內容介紹:

    ??問:ficonTEC的收購進展如何

    ??答:公司于2024年1月31日收到深交所的通知,公司因重大資產重組申請文件中記載的財務資料已過有效期,需要補充提交。按照《深圳證券交易所上市公司重大資產重組審核 規則》的相關規定,深交所對公司本次重組中止審核;2024年2月27日,公司完成對本次交易申請文件中記載的財務資料的更新工作,并向深交所提交了恢復審核的申請;2024年2月28日,公司收到深交所同意恢復本次交易審核的回復。具體情況詳見公司已經披露的相關公告。目前公司本次重大資產重組申請文件正在深交所正常審核進程中,公司將按照法律法規的規定及時披露相關進展,敬請關注相關公告。

    ??問:ficonTEC設備的交付周期多長?價值量如何

    ??答:ficonTEC訂單交付的周期取決于客戶對設備定制化的要求高低,定制化設備要求高的訂單相對交付周期較長,其不同類型的設備對應的價值量也不同,具體情況詳見公司已披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金報告書(草案)(修訂稿)》。

    ??問:請李總談談對ficonTEC未來3-5年的戰略布局,目前在全球的客戶主要有哪些

    ??答:在戰略布局方面,ficonTEC是全球化的戰略布局??傮w來說,國內、外對硅光及CPO布局的切入時間、投入度和迫切度有一定的差別,國外尤其是美、歐相比國內的布局更早,進展相對更快,量級也會更大;ficonTEC更側重于硅光及CPO方向所需的更高精度要求的全自動高端封測設備,而不是基于傳統光模塊工藝生產制造模式下對應的設備,從現在技術革新的方向看,隨著AI軍備競賽的開啟大幅拉動了算力的爆發式需求,具有更高集成度要求,滿足未來在光電子、光通信領域高帶寬、低功耗、低成本的硅光及CPO技術正在加速發展。公司也在積極推進關于本次交易的審核進程相關工作,完成本次重組交易后,公司關于該板塊的業務規劃方向將按照“雙總部”布局的思路,推動落實國內產能建設,提升產能匹配能力及運營效率,從而匹配全球范圍內的客戶需求。具體情況詳見公司已披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金報告書(草案)(修訂稿)》。 在客戶方面,ficonTEC擁有眾多國內外客戶,包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、華為等一批全球知名的半導體、光通訊、激光雷達等行業的龍頭企業客戶,有良好的客戶資源優勢。

    ??問:請簡單介紹一下貴司重組事項完成后對ficonTEC的整合計劃

    ??答:本次重組交易完成后,公司將盡快完成對ficonTEC在業務、資產、財務、人員、機構等各方面的整合管控工作,提升整合績效,幫助ficonTEC進一步完善業務架構、共享融資渠道,在提升ficonTEC經營能力和持續經營能力的同時,實現與公司的協同效應。具體情況詳見公司已披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金報告書(草案)(修訂稿)》。

    ??問:ficonTEC設備的核心技術和競爭優勢在哪

    ??答:ficonTEC的核心技術和競爭優勢包括:(1)自主研發的核心運動控制及工藝算法軟件,自主可控的超高精密運動。ficonTEC具備自主的精密運動控制設計及制造技術,其設備中精密運動的3軸耦合引擎、6軸耦合引擎由ficonTEC自研,直線運動精度可以達到5納米,角精度2秒(1/1800度);(2)先進的定位和視覺系統及機器學習算法,可確保光學器件的高精度快速耦合。ficonTEC通過特有的AutoAlign多軸校準和定位技術,結合多相機系統視覺算法,能夠實現硅光芯片封裝過程中對微小光學元器件進行精準定位,提供納米級高精度光器件耦合。利用上述技術,ficonTEC亦可在光芯片貼裝、激光焊接過程中提供高精度點膠、耦合等。同時,在光電測試應用中,ficonTEC能夠提供高精度、高效率的垂直光柵耦合和邊緣耦合方法,實現芯片至晶圓級的光電器件光學與電學性能的自動化測試;(3)“從定制化到標準化-從實驗室到大規模量產”的業務模式保證了與客戶的持續合作;(4)與國際知名研究機構的前瞻性研發合作是公司保持領先的基礎;(5)豐富的設備定制化設計經驗是公司產品從定制到標準化的保證。ficonTEC長期從事光電子器件封裝檢測設備的研發和生產,在全球范圍內累計交付了超過1,000套系統,涵蓋各個類型的封裝檢測設備,積累了豐富的設計方面的經驗。

    ??問:銅電鍍項目的進展如何?預計什么時候可以獲得量產訂單

    ??答:公司與國電投雙方將在二階段測試指標基本達到協議指標的基礎上繼續優化;2023年6月13日單體GW級銅電鍍設備發到合作客戶方后,8月底前,完成了第一階段工藝驗證,電池片A級良率數據不斷提升,初步指標超預期,9月初開始正式切入第二階段測試,截至目前收集到的相關數據,第二階段測試已初步完成,結果較為理想;2023年12月初,公司向另一家光伏電池片的頭部企業出貨單體GW級銅電鍍設備,今年年初設備已經完成安裝調試,目前設備已完成首次出片,出片指標基本符合公司與合作客戶方預期,雙方在積極推進下一步的測試驗證工作。銅電鍍設備量產化的時間主要取決于兩個方面,一方面取決于公司及合作客戶方各自測試部分的進度,包括公司對自動化設備指標的測試(產能、碎片率等)及合作客戶方對工藝部分的測試(電解液配方等);另一方面取決于客戶端對銅電鍍設備量產化的整體安排,公司將攜手客戶方實現電鍍工藝設備與自動化設備的全面對接,確保整條生產線的順暢運行,收集量產數據,并持續優化工藝方案,全面驗證設備量產指標情況,為公司打造新的業績增長點;

     
     
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