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l 耐高溫標簽以聚酰薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,耐化學性和耐磨性
l xunshou多可耐高達350℃的溫度,抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境
l 主要應用于印刷電路板、主板、電子元器件、PCB板、回流爐、波峰焊、xsT過程、條形碼標簽,可用于元器件或者主板的頂部或者底部
l 貝迪聚酰耐高溫標簽的主要材料有B-457,B-487,B-497,B-426,B-436,B-652,B-658
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