是SMT生產(chǎn)工藝中的一種無鉛免洗型焊錫膏，采用進(jìn)口有機(jī)活性劑，高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑，界面活性劑，天然有機(jī)酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧化劑配制而成。具有可焊性優(yōu)良，潤濕性好，活性適中的助焊劑，與高球型且氧化物極少的錫銀銅合金粉末。在密封真空狀況下加入氮?dú)獗Ｗo(hù)，以確保生產(chǎn)出最佳品質(zhì)的無鉛含銀焊錫膏。                  

無鉛含銀焊錫膏
特點(diǎn)：

1：在高速連續(xù)印刷中，濕潤性優(yōu)良，穩(wěn)定性能好，能獲得始終如一的效果。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無橋連，無虛焊。

3：焊后殘留物極少且透明，具有較大的絕緣阻抗不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免洗的要求。

4：焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度，韌性，延展性及抗蠕變性能較強(qiáng)。