全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity（TE）今天重磅登陸2017慕尼黑上海電子展，展示多個行業的最新連接及傳感解決方案。同時，TE數據與終端設備事業部今年以“云助互連，成就不凡創舉”為主題，攜針對數據中心和消費類移動設備兩大重點應用領域的領先連接解決方案亮相展會。其中，搭載TE核心產品的透明整機機架首次與中國觀眾見面，成為全場焦點。

    TE透明整機機架采用了五項針對無線和數據中心應用的領先系統，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU服務器、2RU HD服務器及3RU存儲器。通過該透明整機機架，觀眾可以全面清晰地了解TE數據與終端設備事業部在數據中心領域的全系列連接解決方案。

    此外，TE數據與終端設備事業部還展出了各類相得益彰的產品組合和先進系統，為下一代數據中心提供高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接解決方案。值得一提的是，TE還展出了其擁有出色散熱性能的microQSFP連接器，為數據中心實現節能最大化。同時，展出的其他數據中心互連產品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。

    在連接日益緊密的今天，云技術不僅引領企業級數據中心的未來發展，它還為各種消費類移動設備提供支持，包括VR設備、可穿戴設備、無人機、智能手機、平板電腦和智能家居應用等。在展會現場，TE也展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費類移動設備互連產品。其中，應用于VR設備的HSIO One Connector Solution因其顯著的可靠性與穩定性尤為引人矚目。此前，TE以該產品為基礎，為HTC Vive提供了定制化的高速輸入/輸出（HSIO）三合一電纜解決方案，并曾亮相于2016日本CEATEC展會。此外，現場還展出了TE其他適用于消費類移動設備的互連產品，如USB Type-C連接器、天線連接器、電源連接器等，以應對數據量大、需要持續運行等移動設備特有的工程設計挑戰。

    TE Connectivity副總裁、數據與終端設備事業部亞洲區及歐洲區總經理、中國事業部聯席委員會主席Jason Merszei在展會現場表示：“無限創新是推動全球科技進步和新產品研發的源泉。我們的客戶時刻尋求能夠迅速適應市場變化的創新解決方案，以在其各自的領域內脫穎而出，而限制創新則會制約他們的發展。TE始終堅持對于創新和研發的投入，致力于為客戶提供卓越的體驗。TE擁有前瞻性的視野，想客戶所想，并與客戶共同協作，深入從產品設計初期直至研發生產的整個階段，通過先進的連接解決方案，幫助他們應對挑戰并贏得市場。TE在本次慕展上所展示的一系列領先解決方案，彰顯出我們是推動互連產品與技術創新和發展的重要力量。”