高通驍龍835亞洲首秀

今日下午，高通將在北京舉行“強者·愈強”驍龍835移動平臺亞洲首秀活動。我們知道去年驍龍820處理器一騎絕塵，被眾多廠商旗艦爭相采用，現在這款性能配置更強悍的驍龍835處理器將開啟新的篇章。

驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設計。驍龍835將采用三星10nm工藝設計，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4快速充電，比起Quick Charge 3.0，其充電速度提升20%，充電效率提升30%。

就在高通官微發出驍龍835新品不久，小米官微@小米手機就轉發了高通話題為“驍龍835強者·愈強”微博，并表示：“I COME, I SEE, I CONQUER”，翻譯出來就是“我來了，我看到，我征服”，這顯然暗示下月即將發布的小米6將是國內品牌中首發搭載驍龍835的新品。

小米6/6Plus配置曝光，4月份發布

昨天微博上曝光了據說是小米手機6的保護殼，同時馬賽克包裹的真機諜照也曝光了。

據爆料稱，小米6和6 Plus將會配備5.15英寸/5.7英寸的屏幕，國產首發高通驍龍835處理器，擁有4GB RAM，高配或為6GB RAM，小米6將會是32GB存儲起步，小米6 Plus則是64GB ROM起,小米6 Plus將會采用雙攝像頭。小米6將會運行基于安卓7.0開發的MIUI 8.3系統，售價暫時不清楚。

小米6/6Plus預計4月份發布，你準備好搶購了嗎？